常州市中光电器有限公司/安徽中鑫半导体有限公司

GBU610参数：

重复峰值反向电压：1000V

正向平均整流电流：6.0A

正向峰值浪涌电流@8.3m正弦半波：175A

正向电压@Ta=25℃：1.0V,6.0A

反向电流VrrmTa=25℃：5.0uA

封装形式：GBU

包装数：管装，每盒250只，每箱2000只,每箱总重9千克；

该款整流桥在电源上有广泛的应用，可以有效减少电路板上的二极管数量，且散热性能良好，成本及性价比非常高。

整流桥结构：

整流桥通常是由两只或四只整流硅芯片作桥式连接，两只的为半桥，四只的则称全桥。外部采用绝缘朔料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热性能。

整流桥分类：

整流桥具有体积小,使用方便等特点,在家用电器和工业电子电路中应用 非常广泛.常用的小功率整流桥有全桥和半桥之分.全桥是将四只硅整流二极管接成桥路的形式, 常见的型号有 QL52~QL61 系列,PM104M 和 BR300 系列等.半桥有三种结构:一种是将两只二极 管顺向串联,在结点处引出一电极(如 2CQ1 型),另一 种是将两只二极管背靠背式反极性连接(称共阴式,如 2CQ2 型);第三种是将两只二极管头碰头式反极性连接(称共阳式,如 2CQ3 型).