- 非IC关键词
常州市中光电器有限公司/安徽中鑫半导体有限公司
- 营业执照:未审核经营模式:原厂制造商所在地区:江苏 常州
收藏本公司 人气:332066
企业档案
- 相关证件:
- 会员类型:普通会员
- 地址:江苏省常州武进经济开发区河虹路6号
- 传真:0519-69806767
- E-mail:350249299@qq.com
产品分类
- 贴片/片式/SMD二极管(211)
- 整流二极管(115)
- 稳压二极管(372)
- 开关二极管(27)
- 桥堆/整流桥/桥式整流器(154)
- 硅粒子/硅堆/高压二极管(2)
- 检波二极管(2)
- 快/超快/特快恢复二极管(84)
- 瞬态(变)抑制二极管(36)
- 触发二极管(3)
- 肖特基二极管(96)
- 其他二极管(7)
- 贴片/片式/SMD三极管(11)
- 低噪声三极管(1)
- MOSFET(1)
产品信息
产品信息:
品牌:GOOD-ARK 型号:PT6210B252MR 封装:SOT-23-5L
封装
1、BGA
(ball grid array)
球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用 以代替引 集成电路
脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC)。引脚可*过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA *为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的,*先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。*初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否*的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP
(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 *在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。